優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
Strong R & D team
公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由著名的美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo),多名海外博士、博后組成,研發(fā)團(tuán)隊(duì)100%為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%,公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),目前公司正在申請(qǐng)?jiān)菏抗ぷ髡竞筒┦亢蠊ぷ髡尽? 公司開(kāi)發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù),成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。在以上技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出了燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。Product customization service
公司為寬禁帶(三代)半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車(chē)電子、汽車(chē)?yán)走_(dá)、扁線(xiàn)電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線(xiàn)、電子紙、柔性線(xiàn)路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、壓電晶體、新能源車(chē)CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池,鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。Reliable quality assurance
公司通過(guò)了TS/IATF16949管理體系認(rèn)證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品通過(guò)了?UL、TUV、CE等認(rèn)證。Fast and timely service
公司在長(zhǎng)三角,珠三角,西南地區(qū)和京津地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu),在英國(guó)和俄羅斯有分銷(xiāo)商,售后服務(wù)及時(shí)快捷。“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標(biāo)。
公司是集研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人著名科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo),多名海外博士、博士后組成,研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為碩士及博士以上學(xué)歷,研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%,公司是一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型的高新技術(shù)企業(yè)。公司注重產(chǎn)品研發(fā),產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化,重視對(duì)專(zhuān)業(yè)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。
研發(fā)部分為研發(fā)一部,研發(fā)二部,研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以燒結(jié)銀為主要研發(fā)方向;研發(fā)二部以低溫導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電膠為主要研發(fā)方向;研發(fā)三部以特種膠粘劑為主要研發(fā)方向。目前正在申請(qǐng)博士后科研工作站。公司與“常春藤”名校康奈爾大學(xué),北京大學(xué),維茲曼研究所,復(fù)旦大學(xué),東華大學(xué),東京大學(xué),國(guó)家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、優(yōu)質(zhì)、高性?xún)r(jià)比的導(dǎo)電材料,導(dǎo)熱材料,導(dǎo)磁材料,絕緣材料、粘結(jié)材料等解決方案。
公司開(kāi)發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù),成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。在以上技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出了燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、銀/氯化銀導(dǎo)電油墨、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、UV銀漿、光刻銀漿、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、低溫膠黏劑等產(chǎn)品。
目前公司擁有已授權(quán)專(zhuān)利46項(xiàng),在申請(qǐng)中專(zhuān)利6項(xiàng);
公司的兩個(gè)生產(chǎn)工廠(chǎng)相繼通過(guò)了TS/IATF16949管理體系認(rèn)證、ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品通過(guò)了 UL、TUV、CE等認(rèn)證。
公司憑借高效的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和“工匠精神”的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,可靠的質(zhì)量管理體系,以及強(qiáng)大的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì),我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到全球1000多家客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。
公司為寬禁帶(三代)半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、PA射頻器件、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車(chē)電子、汽車(chē)?yán)走_(dá)、扁線(xiàn)電機(jī)、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機(jī)天線(xiàn)、電子紙、柔性線(xiàn)路、指紋模組、攝像頭模組、加熱模組、TP觸摸屏、RFID射頻識(shí)別標(biāo)簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無(wú)源器件、壓電晶體、新能源車(chē)CCS模組、航空航天、微波通信、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池,鈣鈦礦太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。
公司服務(wù)過(guò)的全球高端客戶(hù)1100多家,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)芬蘭,荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞,美國(guó),英國(guó),德國(guó),土耳其,閩臺(tái),中國(guó)香港等。
AS9337無(wú)壓燒結(jié)銀用于某半導(dǎo)體公司碳化硅芯片焊接在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中,材料科學(xué)的進(jìn)步成為了推動(dòng)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要力量。近期,某半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“該公司”)在材料選型上..
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