優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
PDS天線(xiàn)銀漿|PDS過(guò)孔導(dǎo)電膠|PDS饋點(diǎn)銀漿
一 5G天線(xiàn)低溫銀漿
1 5G天線(xiàn)特點(diǎn):
手機(jī)TPP天線(xiàn)銀漿技術(shù):在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上,利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線(xiàn)形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):
1 天線(xiàn)線(xiàn)寬精度:min 0.2mm;
2天線(xiàn)平均厚度7-12μm,適用于機(jī)殼外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線(xiàn)痕跡;
3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線(xiàn)走線(xiàn);
4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金, 玻璃, 氧化鋯陶瓷, 防爆膜等;
5加工效率高,無(wú)需電鍍.
2 低溫銀漿AS6088具有以下特點(diǎn):
1 耐磨性好:AS系列銀漿耐磨2000次以上;
2阻值低:AS系列銀漿阻值低至2*10-5歐;
3 低溫快速固化:AS系在90度1小時(shí)固化;
4印刷性好:AS系列完全滿(mǎn)足移印需求。
3低溫線(xiàn)路銀漿AS6089有以下特點(diǎn):
1 良好的印刷性;
2 阻值低:2*10-5歐。
4低溫灌孔銀漿AS6081具有以下特點(diǎn):
1 灌孔無(wú)氣泡;
2 低溫快速固化;
3 電阻低。
二 5G射頻器件高導(dǎo)熱納米燒結(jié)銀
AS6585系列高導(dǎo)熱銀膠用于高速傳輸?shù)墓β势骷辰Y(jié)(導(dǎo)熱系數(shù)25.8瓦);
AS9375系列超高導(dǎo)熱納米銀膏,用于射頻器件的粘結(jié)和散熱(導(dǎo)熱系數(shù)280瓦)。
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銷(xiāo)售熱線(xiàn)
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