導(dǎo)電銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據(jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘蜉椛洌║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。 導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。

導(dǎo)電膠：叫導(dǎo)電銀膠由導(dǎo)電填料與銀銅組固化或干燥具定導(dǎo)電性能膠黏劑,通基體樹脂導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒主要組, 通基體樹脂粘接作用導(dǎo)電粒結(jié)合起, 形導(dǎo)電通路, 實(shí)現(xiàn)粘材料導(dǎo)電連接由于 導(dǎo)電膠 基體樹脂種膠黏劑, 選擇適宜固化溫度進(jìn)行粘接, 環(huán)氧樹脂膠黏劑室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接200℃焊接溫度, 避免焊接高溫能導(dǎo)致材料變形、電器件熱損傷內(nèi)應(yīng)力形同, 由于電元件型化、微型化及印刷電路板高密度化高度集化迅速發(fā)展, 鉛錫焊接0.65mm節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足導(dǎo)電連接實(shí)際需求, 導(dǎo)電膠 制漿料, 實(shí)現(xiàn)高線辨率且 導(dǎo)電膠 工藝簡單, 易于操作, 提高產(chǎn)效率, 避免錫鉛焊料重金屬鉛引起環(huán)境污染所 導(dǎo)電膠 替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接理想選擇

銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。導(dǎo)電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴(yán)格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機(jī)物質(zhì)如樹脂等，會對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護(hù)措施，避免入眼入口。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導(dǎo)電銀漿首先是叫法不一樣而已。但是我認(rèn)為他們的區(qū)別在于銀漿需要高溫?zé)Y(jié)而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化