優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
導電銀漿的導電性主要通過導電銀粉的導電性來實現(xiàn)。網(wǎng)絡(luò)印刷后導電膜層的電阻率不僅與導電填料銀粉密切相關(guān),而且受到其他成分的影響。導電銀漿導電性的選擇和添加非常重要。金屬銀在所有金屬中具有較佳的導電性,化學性質(zhì)穩(wěn)定,常用作導電銀漿的導電功能相。
目前,導電銀漿導電機制較具代表性的理論主要包括滲流理論、隧道效應(yīng)理論和現(xiàn)場發(fā)射理論。當漿液中的銀含量較高時,導電膜層的導電網(wǎng)主要由導電銀粉直接組成,主要是滲流理論導電機制;當銀含量較低時,雖然導電銀粉不足以直接接觸,但仍可形成導電網(wǎng)絡(luò),主要依靠導電顆粒之間的熱振動,使導電網(wǎng)絡(luò)暢通,主要是隧道效應(yīng)理論導電機制;當銀含量較低時,外部有強電場,依靠電子通過有機聚合物轉(zhuǎn)移到相鄰的導電顆粒,使導電網(wǎng)絡(luò)暢通,導致現(xiàn)場發(fā)射理論導電機制。
常用于導電銀漿的銀粉主要有片狀銀粉和球狀銀粉。研究粉有四種不同形狀的導電銀粉。
當漿液中導電銀粉的含量從 50%增加到 70%時,漿液的導電性變化迅速。當銀含量繼續(xù)從 70%增加時,漿液的導電性變化不明顯。主要原因是銀含量增加,樹脂含量相對降低,對銀粉的附著力降低,漿液的流平性能和硬度減弱。同時,銀含量的增加也會增加漿液的成本。~70%的導電膜表現(xiàn)出優(yōu)異的導電性。
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