無壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別

   如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。

燒結(jié)銀的燒結(jié)工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：

一 無壓燒結(jié)銀工藝流程：

1 清潔粘結(jié)界面

2 界面表面能太低，建議增加界面表面能

3 粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽

4 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀時(shí)，涂布的要均勻

5 另外一個(gè)界面放燒結(jié)銀上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下

6 燒結(jié)時(shí)需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

7 燒結(jié)結(jié)束時(shí)，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

二 加壓燒結(jié)銀工藝流程：

1 清潔粘結(jié)界面

2 界面表面能太低，建議增加界面表面能

3 粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽

4 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀時(shí)，涂布的要均勻

5 另外一個(gè)界面放燒結(jié)銀上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下

6 預(yù)烘階段：150度20-30分鐘，界面是銅的基底建議氮?dú)獗Ｗo(hù)（金或者銀除外）

7 預(yù)壓階段：150度加壓0.5-1MPa，時(shí)間為：1-3秒；

8 本壓階段：220-280度加壓10-30MPa，時(shí)間2-6分鐘；

9 燒結(jié)結(jié)束時(shí)，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出。

三 其他建議：

善仁新材研究院在燒結(jié)銀塊體的性能研究發(fā)現(xiàn)：隨燒結(jié)溫度升高和壓力加大，燒結(jié)體密度和硬度逐漸增大，尤其在分散劑的分解溫度和原子擴(kuò)散重排溫度區(qū)間，增大的趨勢(shì)更加明顯；與此同時(shí)，燒結(jié)溫度越高，燒結(jié)銀塊體的熱導(dǎo)率也跟著增大，280℃燒結(jié)銀的熱導(dǎo)率已達(dá)到276W/(m·K)。