優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái),金屬技術(shù)平臺(tái)、樹脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái),粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
水分對(duì)導(dǎo)電膠的影響
導(dǎo)電膠中的水可能發(fā)生塑化和浸漲兩種作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,強(qiáng)度和膠黏劑的模量;水的浸漲作用可以產(chǎn)生浸漲應(yīng)力,甚至發(fā)生不可逆的物理化學(xué)的變化。水可以侵蝕膠黏劑和基體的界面從而降低了接頭的強(qiáng)度。
高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響
高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響是很大的:如果導(dǎo)電膠的熔點(diǎn)較低,如一些熱塑性的膠黏劑,在室溫下性能優(yōu)良,但是當(dāng)溫度升高,接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時(shí)候,塑性流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致接頭變形,強(qiáng)度變低。如果是一些熱固性的材料,高溫下不軟化流動(dòng),它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強(qiáng)度降低。
低溫對(duì)于粘接強(qiáng)度也是有影響的:導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的,在室溫下,低模量的導(dǎo)電膠通過變形很容易消除應(yīng)力集中,而在低溫下,彈性模量增加,導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度,可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大,膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化,導(dǎo)致膠接處失效。
電化學(xué)腐蝕對(duì)于接觸電阻的影響
有學(xué)者研究出來電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通常要具備以下的幾個(gè)條件:
(1)有水和電解質(zhì)存在;
(2)有電化學(xué)勢不同的金屬接觸;
(3)兩種金屬要有一種的電化學(xué)勢低于0.4V。
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