優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
導(dǎo)電膠一般由基體樹脂、導(dǎo)電填料(金屬粉末為主)、稀釋劑、交聯(lián)劑、催化劑和其他添加劑組成,是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能和粘結(jié)性能的膠黏劑。其導(dǎo)電機理是通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起,形成導(dǎo)電通路,實現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。相比傳統(tǒng)焊接,導(dǎo)電膠具有工藝簡單環(huán)保、低溫固化等特點,應(yīng)用潛力巨大。
然而導(dǎo)電膠在目前的應(yīng)用中仍存在一些缺陷,如電導(dǎo)率較低,工作時會產(chǎn)生較高的電阻熱,導(dǎo)電性能較差,耐碰撞沖擊能力較差,尤其是在溫度、濕度等環(huán)境應(yīng)力下粘結(jié)強度較低。這是由于粘接界面氧化腐蝕、裂縫分層,導(dǎo)電膠蠕變等因素共同導(dǎo)致的,而這將對導(dǎo)電膠的日常應(yīng)用帶來極大的安全威脅。因此,將導(dǎo)電膠粘結(jié)強度的性能管控納入企業(yè)質(zhì)量監(jiān)管顯得尤為重要。
導(dǎo)電膠的粘結(jié)強度,通常用“剝離強度”和“剪切強度”兩個性能指標(biāo)表征。剝離,是膠粘接頭常見的破壞形式,膠粘連接處受外力作用時,力集中在接頭處較狹窄的區(qū)域。當(dāng)這一力大于導(dǎo)電膠的粘結(jié)強度時,粘結(jié)接頭受剝離力作用便沿著膠接面發(fā)生破壞。剪切強度表示粘接型膠黏劑在受切線方向的應(yīng)力時單位面積上的較大斷裂負荷。拉伸剪切強度越高則粘接強度也越高,所以在保證導(dǎo)電導(dǎo)熱性能良好的情況下導(dǎo)電膠的剪切強度越高越好。
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