優(yōu)勢產(chǎn)品:燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀,有壓燒結(jié)銀,半燒結(jié)納米銀膏、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀墨水、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品,擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺,金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺,粘結(jié)技術(shù)平臺等。
在進行FIP導(dǎo)電膠點膠加工時,所用導(dǎo)電膠材料要求導(dǎo)電顆粒本身具有良好的導(dǎo)電性粒徑,顆粒精度應(yīng)在適當范圍內(nèi),也可添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可為金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳粉、石墨等導(dǎo)電化合物。
FIP導(dǎo)電膠中的另一個重要成分是溶劑。導(dǎo)電填料的添加量至少為50% 導(dǎo)電膠樹脂基體的粘度會在一定程度上增加,往往會影響粘合劑的工藝性能。為了降低粘度,實現(xiàn)良好的工藝和流變性,除了低粘度樹脂外,一般還需要FIP用于導(dǎo)電膠點膠加工的導(dǎo)電膠加入溶劑或活性稀釋劑,其中活性稀釋劑可直接作為樹脂基體反應(yīng)固化。
FIP雖然導(dǎo)電膠中溶劑或活性稀釋劑在導(dǎo)電膠點膠加工中所占比例較小,但在FIP用于導(dǎo)電膠點膠加工的導(dǎo)電膠仍然起著非常重要的作用,不僅會影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性,還會影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性FIP導(dǎo)電膠點膠加工后形成的固化物的力學(xué)性能。導(dǎo)電膠中常用的溶劑或稀釋劑一般分子量大,揮發(fā)慢,分子結(jié)構(gòu)應(yīng)含有碳一氧極性鏈段等極性結(jié)構(gòu)。溶劑或稀釋劑的添加量應(yīng)控制在一定范圍內(nèi),以免影響FIP導(dǎo)電膠粘劑加工后導(dǎo)電膠粘劑的整體性能。 除樹脂基體、導(dǎo)電填料和稀釋劑外,導(dǎo)電膠的其他成分與一些粘合劑相同,包括交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑、防腐劑、增韌劑和觸變劑。
FIP用于導(dǎo)電膠點膠加工的材料主要由樹脂基體、導(dǎo)電加劑組成?;w主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等材料。目前,一些高共軛聚合物本身的結(jié)構(gòu)也具有一定的導(dǎo)電性,如大分子吡啶結(jié)構(gòu),可以通過電子或離子導(dǎo)電 ,然而,這種導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性較多只能達到半導(dǎo)體的水平,不能像金屬那樣具有低電阻,因此不能起到很好的導(dǎo)電連接作用?,F(xiàn)在在市場上廣泛使用FIP導(dǎo)電膠點膠加工用導(dǎo)電膠多為填料型,因為這種填料型導(dǎo)電膠是目前非常合理的選擇。
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